中信建投：模拟IC大厂开启新一轮涨价 国产模拟厂商有望受益
2026-06-04 · 久联配资
中信建投 证券研报称，模拟IC板块正处于从“库存周期修复”向“需求修复+价格反弹+结构升级”切换的关键窗口。海外龙头的密集提价不仅为行业打开了价格空间，也有效缓解了国内厂商此前因低价竞争带来的盈利压力，推动行业毛利率水平企稳回升。对于产业链而言，具备AI服务器电源、高阶光模块等产品布局的国产模拟厂商将率先享受这一波“推理红利”带来的盈利弹性。未来几个季度，随
中信建投 证券研报称，模拟IC板块正处于从“库存周期修复”向“需求修复+价格反弹+结构升级”切换的关键窗口。海外龙头的密集提价不仅为行业打开了价格空间，也有效缓解了国内厂商此前因低价竞争带来的盈利压力，推动行业毛利率水平企稳回升。对于产业链而言，具备AI服务器电源、高阶光模块等产品布局的国产模拟厂商将率先享受这一波“推理红利”带来的盈利弹性。未来几个季度，随着AI基建支出持续放量，掌握高性能、低延迟模拟技术的领军企业，将在这一轮由AI定义的产业重塑中持续占据竞争优势。
中信建投 ：模拟IC大厂集中开启新一轮涨价
半导体 ：模拟IC大厂开启新一轮集体涨价，AI需求外溢与成本压力驱动行业步入价格反弹新周期。
消费电子 ： 英伟达 联手 微软 、Arm同步预热“PC新纪元”，自研Arm架构处理器有望打破 苹果 与 高通 垄断并定义本地AI算力入口。
汽车 电子 ： 比亚迪 发布首款自研4nm智驾芯片“璇玑A3”并推出安全兜底政策，将直接驱动高阶智驾在主流消费市场的加速渗透。
1、 半导体 ：模拟IC大厂开启新一轮集体涨价，AI需求外溢与成本压力驱动行业步入价格反弹新周期。
英飞凌于5月26日发出通知，计划于2026年7月1日起调整部分产品价格，为年内第二次提价。 意法半导体 （ST）则于5月28日宣布，拟自2026年6月28日起对部分产品进行价格上调，这是其继4月26日调价后的年内第二次动作。模拟龙头 德州仪器 （TI）先前已宣布自7月1日起调涨电源管理IC等核心产品报价。此外，矽力杰也宣布自7月1日起对部分产品线进行差异化调价，而MPS、ADI等厂商也在此前陆续完成了不同程度的价格上修。
从驱动因素来看，本轮涨价呈现出“成本推升”与“AI拉动”的双重特征。多数厂商在涨价函中强调了原材料、能源、运输及劳动力成本持续攀升带来的运营压力。但更深层次的变革在于AI需求的正向外溢：AI正从GPU、HBM等核心算力环节，向电源管理、信号链等模拟IC环节持续扩散。随着AI服务器功耗的急剧提升，光模块、交换机等配套基础设施对高性能模拟器件的用量和规格要求同步翻倍。英飞凌CEO Jochen Hanebeck指出，凭借AI 数据中心 电源解决方案的强劲需求以及 汽车 业务订单的回暖，公司不仅达成上半年目标，更全面上调了全年业绩指引。这种由“AI硬需求”驱动的结构性复苏，正在抵消传统 消费电子 领域的疲软，倒逼产业链向高性能、高价值环节加速转型。
模拟IC板块正处于从“库存周期修复”向“需求修复+价格反弹+结构升级”切换的关键窗口。海外龙头的密集提价不仅为行业打开了价格空间，也有效缓解了国内厂商此前因低价竞争带来的盈利压力，推动行业毛利率水平企稳回升。对于产业链而言，具备AI服务器电源、高阶光模块等产品布局的国产模拟厂商将率先享受这一波“推理红利”带来的盈利弹性。未来几个季度，随着AI基建支出持续放量，掌握高性能、低延迟模拟技术的领军企业，将在这一轮由AI定义的产业重塑中持续占据竞争优势。
2、 消费电子 ： 英伟达 联手 微软 、Arm同步预热“PC新纪元”，自研Arm架构处理器有望打破 苹果 与 高通 垄断并定义本地AI算力入口。
近期， 英伟达 微软 与Arm先后发布了以“A new era of PC”（PC的新纪元）为主题的相关推送，共同指向即将到来的台北国际电脑展（Computex）。市场普遍预期，英伟达将在大会期间正式发布面向Windows PC的Arm架构处理器N1/N1X。若该产品正式落地，将意味着英伟达在 数据中心 AI霸权之外，正式切入端侧PC处理器市场。这不仅有望打破 苹果 在Arm PC市场的长期领先格局，以及 高通 在Windows on Arm生态中的主导地位，更标志着英伟达开始围绕端侧AI算力入口展开战略布局。
相较于高通或传统x86平台，英伟达的优势不仅在于CPU架构的变化，更在于其有望将顶尖的NVIDIA GPU、成熟的AI软件栈（如CUDA、TensorRT）与Microsoft Windows/Copilot生态进行深度融合。随着推理拐点到来，高端PC的评估标准正从单纯的主频博弈转向以“Token生产效率”为核心的价值重估，从而开启一波由AI原生需求驱动的高质量换机红利。
3、 汽车 电子 ： 比亚迪 发布首款自研4nm智驾芯片“璇玑A3”并推出安全兜底政策，将直接驱动高阶智驾在主流消费市场的加速渗透。
比亚迪 于2026年5月28日正式发布中国首款自研4nm车规级智驾芯片——“璇玑A3”，标志着其在智能汽车核心芯片领域取得重大突破。王传福董事长强调，璇玑A3的研发难度远超消费级4nm芯片，其成功量产使比亚迪成为全球唯一拥有芯片产品定义、架构设计、晶圆制造及封测全流程能力的汽车企业。与此同时，比亚迪推出了搭载该芯片的“天神之眼”智驾方案，并配套发布了行业首创的“城市领航安全兜底”政策，旨在通过为新用户提供为期一年的安全保障服务，在自动驾驶向高阶演进的关键期重塑市场信心。
璇玑A3采用先进的4nm制程工艺，内置16核CPU架构，主频高达2.5GHz，DMIPS算力达420K，内存带宽能力为273GB/s。在算力释放上，通过三颗璇玑A3芯片组合可提供超过2100 TOPS的 综合 算力，单颗算力在700 TOPS以上，足以支持L3及L4级别自动驾驶系统的运行需求。对比行业同级别产品，璇玑A3在实现算力利用率大幅提升。为支撑这一算力布局，比亚迪已组建超过7000人的芯片研发团队，累计芯片研发投入超过1000亿元，并拥有5座晶圆制造厂，目前车规级芯片已覆盖13大类、566款产品。
比亚迪在发布会上同步推出了行业首创的“城市领航安全兜底”政策，为搭载天神之眼高阶智驾系统的新用户提供为期一年的安全兜底服务，涵盖车辆维修及人身伤害损失，且具有“免费、无上限、不影响次年保费”等特性。这种“自研硬核芯片+厂家安全背书”的组合拳，旨在高阶自动驾驶落地的关键期，通过技术冗余与制度创新的双重手段，降低消费者对智驾安全性的顾虑并重塑市场信心。
未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。
(原标题：中信建投：模拟IC大厂开启新一轮涨价，国产模拟厂商有望受益)
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